NVIDIA, 유럽 AI 공장용 DSX POD 참조 설계 공개

NVIDIA는 수요일에 파트너들이 모듈러 컨테이너 내에 구축한 완전한 베라 루빈 AI 공장을 위한 레퍼런스 디자인인 DSX POD를 도입했다고 밝혔으며, 이 시스템은 준비된 현장에서의 배포 시간을 여섯개월에서 14일로 단축할 수 있다고 밝혔다.

증거와 맥락

이 발표는 2026년 10월 21일 NVIDIA 뉴스룸에 의해 발표되었으며, 유럽의 더 빠른 인프라 배치를 중심으로 구성되었습니다. NVIDIA는 이 장치들이 인도 전에 통합되고 검증된 후, 준비된 전력, 냉각, 네트워킹 및 기타 현장 인프라에 연결할 준비가 완료된다고 밝혔습니다. 회사는 이 접근법이 랙 투 랙 케이블, 배선, 배관 및 기능 검증 작업을 건설 현장에서 제조 시설로 이전한다고 말했습니다.

NVIDIA는 모델 훈련과 생산 추론까지의 경로를 단축시켜 고객이 생산 토큰과 수익을 더 빨리 생성할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다. 창립자 겸 CEO인 젠슨 황은 회사의 발언에서 "AI 공장은 건설이 완료된 것이 아니라 토큰 생산을 시작할 때 가치를 창출한다"고 말했으며, DSX POD는 배포 시간을 몇 달에서 몇 주로 단축하는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다.

이 회사는 안두릴, 아르마다, 불, 크루소, 데이원, 델 테크놀로지스, 델타, 이튼, 폭스콘(잉그라시스), 기가바이트, HPE, 레노버, 페가트론, 퀀타 클라우드 테크놀로지(QCT), 슈나이더 일렉트릭, 버티브, 위스트론 등 광범위한 파트너 생태계와 협력하고 있다고 밝혔습니다. NVIDIA는 전 세계 DSX POD AI 공장 납품이 조기 2027예정이라고 밝혔습니다.

기술적 세부사항 및 한계

같은 날 게재된 엔비디아 기술 블로그에 따르면, DSX POD는 표준 800 VDC 입력 전원 설계를 기반으로 하며, 공장 설치 컨테이너 내에 컴퓨트, 스토리지, 스케일아웃 네트워킹, 관리 네트워크를 결합했다. 블로그는 또한 매니폴드가 포함된 액체 냉각 배관, 절연, 계측, 누수 감지, 펌웨어 기준선, 전원 켜짐 점검, 패브릭 연결성, 센서, 냉각 무결성 및 시스템 기능을 포함한 공장 검증도 포함한다고 전했다.

동시에 공개된 기술 자료에는 고정된 DSX POD GPU 수, 컨테이너 크기, 총 메가와트 용량, 저장 용량 또는 냉각 유량이 제공되지 않습니다. NVIDIA는 또한 현장이 여전히 준비된 전력, 냉각, 네트워킹, 최종 시운전이 필요하다고 밝혔으므로, 14일 수치는 독립적으로 검증된 전체 데이터 센터 건설 기준이 아니라 이미 준비된 현장에서의 배포에 대한 공급업체 주장에 불과하다고 했습니다.